技術轉移(Technology Transfer)
| 技 術 名 稱 | 合約期間 |
| 新世代通訊系統之高性能類比數位轉換器研發(2/3) | 2025/6~2028/5 |
| 新世代通訊系統之高性能類比數位轉換器研發(1/3) | 2024/6~2027/5 |
| A 3-mW 2.7-GS/s 8b Subranging ADC with Multiple-Reference-Embedded Comparators 設計技術 | 2022/12~2032/11 |
| Class-D音頻放大器設計技術 | 2022/01~2042/12 |
| ACLS Pipeline-SAR ADC 設計技術 | 2020/08~2030/07 |
| Audio ADC and DAC設計技術 | 2018/02~2028/01 |
| 數位類比轉換器積體電路設計技術 | 2017/04~2019/04 |
| 無線能量傳輸電路設計技術報告 | 2016/08~2021/08 |
| 物聯網訊號處理與電源管理積體電路設計技術 | 2015/02~2033/09 |
| 數位類比轉換器積體電路設計技術 | 2014/12~2033/09 |
| 超取樣類比/數位轉換器之穩定機制 | 1996/03~2001/02 |
| 一種消除交換電流系統中飄移電流之電路 | 1996/09~2001/08 |
| 1.1MHz帶寬之高階超取樣調變器電路實現技術 | 2000/07起 |
| Audio DAC and ADC analog modulator | 2009/01~2019/03 |
目前績效: 1. 技轉總金額2624萬。 2. 民國86年之前本人技轉金額占國科會技轉金額歷年總合一半以上。 3. 瑞昱半導體使用本技轉技術已成功於NB/PC的audio產品全世界佔有率遠超過50%以上。 |